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開關電源之PCB板過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-09-27 點擊量：1136

讓大家來了解一下，問題的出現(xiàn)是哪些緣故造成的。波峰焊是讓開關電源之插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

開關電源之波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。
①開關電源之PCB設計不合理，焊盤間距過窄。②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。
③PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。⑤助焊劑活性差。

解決辦法有：
第一按照PCB設計規(guī)范進行設計。第二插裝元器件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型。
第三根據(jù)開關電源之PCB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。
第四錫波溫度為（250±5）℃，焊接時間為3～5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢些。第五更換助焊劑。
常見PCB焊盤過波峰焊時出現(xiàn)缺陷問題有以下幾點：
（1）板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的。
（2）開關電源之PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或由于元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。這需要開關電源之PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。
（3）掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低黏結(jié)強度，波峰焊時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在料鍋中。
（4）其他隱性缺陷。焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、開關電源之PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。

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