開(kāi)關(guān)電源之碳膜電阻的優(yōu)缺點(diǎn) 將碳膜電阻與碳組成電阻進(jìn)行比較，前者具有噪聲低的優(yōu)點(diǎn)。與碳組成電阻相比，它具有更低的耐受性。這是很容易的口袋，因?yàn)樗潜阋说某杀?。它具有廣泛的操作范圍，因此廣泛使用。 然而，它的高負(fù)阻系數(shù)使得電阻隨溫度的變化而很容易變化。溫度的升高會(huì)降低電阻的電阻，這絕對(duì)是一個(gè)巨大的缺點(diǎn)

在電路的邏輯設(shè)計(jì)完成后，通常是以手工的方式來(lái)加入可測(cè)試性（Testability）設(shè)計(jì)。激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)要求更短的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期，這樣的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法已成為嚴(yán)重的設(shè)計(jì)瓶頸。隨著設(shè)計(jì)進(jìn)入了以綜合為基礎(chǔ)的階段，將測(cè)試與綜合結(jié)合起來(lái)，以自動(dòng)化的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)已成為必須的趨勢(shì)。 開(kāi)關(guān)電源之PCB可測(cè)

具體來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之雙面板抄板方法： 1、掃描線(xiàn)路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2、打開(kāi)抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤(pán)，按PP放置一個(gè)焊盤(pán)，看到線(xiàn)按PT走線(xiàn)……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫(huà)一遍，點(diǎn)“保存”生成一

開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過(guò)電路

在各種機(jī)器類(lèi)型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如提供了個(gè)獲得專(zhuān)利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但

對(duì)開(kāi)關(guān)電源的PCB加工蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。 側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)

開(kāi)關(guān)電源之PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷（1）鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過(guò)程所帶來(lái)的外來(lái)雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。 1 銅 0.04 電解處理 2 鋅 0.05 電解處理 3 鉛 0.002 電解處理 4 鋁