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2020-12-03開(kāi)關(guān)電源之SMT封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
電子元件的快速小型化導(dǎo)致了越來(lái)越小的設(shè)備幾何形狀，即使性能和計(jì)算能力不斷提高。開(kāi)關(guān)電源之SMT使半導(dǎo)體工程師能夠?qū)⒏嗟慕M件安裝到同一塊印刷電路板（PCB）上。下面將概述這些組件的工作方式以及它們的好處，應(yīng)用領(lǐng)域和局限性。 1.SMD設(shè)計(jì)與制作 選擇所需的組件后，該過(guò)程從設(shè)計(jì)工程師開(kāi)始制定原理圖或
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2020-12-03如何計(jì)算開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的實(shí)際貼片速度
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的實(shí)際貼片速度和貼片機(jī)廠家給的理論貼片速度是有一定差距的。咱們都知道SMT貼片機(jī)的貼片速度決定貼片機(jī)和生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。那么SMT貼片機(jī)實(shí)際貼片速度是如何算的呢？ 一、開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的貼裝周期 貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指
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2020-12-03如何通過(guò)物料來(lái)確保開(kāi)關(guān)電源之貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)
確保開(kāi)關(guān)電源之貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)除了從貼片機(jī)設(shè)備本身和貼片工藝上著手解決外，還應(yīng)該從被貼片的物料身上找解決辦法。比如被貼片的線路板和smt元器件也會(huì)影響到貼片機(jī)的貼片效率和品質(zhì)，下面從開(kāi)關(guān)電源之線路板和smt貼片元件上來(lái)講解一下確保貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)的物料因素。 1、開(kāi)關(guān)電源之貼片機(jī)貼片的線路
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2020-12-03開(kāi)關(guān)電源之波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)措施方法
元件自動(dòng)裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。開(kāi)關(guān)電源之波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。 開(kāi)關(guān)電源之波峰焊的工藝流程： 波峰焊除了在焊接時(shí)采用波峰焊機(jī)外，其余的工藝及操作與浸焊類(lèi)似。其工藝流程可表述為：元
- 2020-12-03開(kāi)關(guān)電源之PCB貼片機(jī)的主要工藝參數(shù)有哪些？
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2020-12-03制造出高品質(zhì)的開(kāi)關(guān)電源之線路板需要的條件
首先就是開(kāi)關(guān)電源之電路板焊盤(pán)的重疊技術(shù)，實(shí)際上焊盤(pán)上面的重疊就直接代表著鉆孔的重疊，工人在進(jìn)行鉆孔的時(shí)候會(huì)因?yàn)樵谕粋€(gè)地方多次鉆孔會(huì)很容易導(dǎo)致鉆頭斷掉，所以哪家制造廠商好主要是看鉆孔的重疊技術(shù)到底過(guò)不過(guò)硬。 其次就是開(kāi)關(guān)電源之電路板表面的組裝器件的焊盤(pán)技術(shù)，而且電路板上面的焊盤(pán)技術(shù)都是可以通過(guò)不斷
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2020-12-03敘開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板報(bào)價(jià)的決定因素
敘開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板報(bào)價(jià)的決定因素 1、開(kāi)關(guān)電源之PCB面積（尺寸） 面積指的是PCB設(shè)計(jì)圖紙的大小。如果是長(zhǎng)方形，那就是長(zhǎng)×寬。如果是圓，或者其他的不規(guī)則的圖形，則按照最大外形范圍計(jì)算。一般情況下，外形不規(guī)則導(dǎo)致的物料浪費(fèi)要折合進(jìn)來(lái)。2、開(kāi)關(guān)電源之PCB批量大小，批量
