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2020-12-02談?wù)劵旌闲盘栭_關(guān)電源之PCB設(shè)計過程要注意的點
在混合信號PCB板上通常有獨立的數(shù)字和模擬電源，能夠而且應(yīng)該采用分割電源面。但是緊鄰電源層的信號線不能跨越電源之間的間隙，而所有跨越該間隙的信號線都必須位于緊鄰大面積地的電路層上。在有些情況下，將模擬電源以開關(guān)電源之PCB連接線而不是一個面來設(shè)計可以避免電源面的分割問題。 混合信號開關(guān)電源之PCB
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2020-12-01SAC合金成為開關(guān)電源之PCBA無鉛生產(chǎn)工藝最理想焊錫材料的原因
對于開關(guān)電源之PCBA組裝制造商來說，一個好消息是他們不用再擔(dān)心焊錫合金的選擇問題。其他焊錫材料供應(yīng)商已經(jīng)證明了SAC合金是近中期推行無鉛生產(chǎn)工藝最理想的焊錫合金，理由如下。 SAC合金成為開關(guān)電源之PCBA無鉛生產(chǎn)工藝最理想焊錫材料的原因一.SAC不含Bi，而且不會與鉛形成低熔點相。形成低熔點合
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2020-12-01如何對開關(guān)電源之PCB線路板進行塞孔處理
1：塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 2：安防通孔開關(guān)電源之PCB線路板打樣制作 標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔覆蓋，并做塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），不允許孔口發(fā)黃。 3：安防通孔開關(guān)電源之PCB
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2020-12-01開關(guān)電源之PCBA加工制程中焊接材料和焊膏的選擇
在開關(guān)電源之PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處
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2020-12-01回流焊后開關(guān)電源使用的錫膏不融化的主要原因與解決方法
回流焊運行焊接后，開關(guān)電源之線路板上錫膏有時會發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。 一、開關(guān)電源之PCB在經(jīng)過回流焊后錫膏不融化原因 出現(xiàn)這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短，也可能是開關(guān)電源之PCB板中的元器件吸熱
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2020-12-01如何提高開關(guān)電源之PCB原型制造的貼裝質(zhì)量和貼裝效率
在開關(guān)電源之pcb制造的過程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問題，同樣的貼裝機，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多，主要有開關(guān)電源之pcb原型的設(shè)計、程序優(yōu)化等。 一、按照DMF要求進行開關(guān)電源之PCB設(shè)計。 ①Mark設(shè)置要規(guī)范
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2020-12-01如何抑制開關(guān)電源之電路設(shè)計時形成的尖峰電流
開門見山，來說說開關(guān)電源之電路設(shè)計時尖峰電流的抑制方法： 1、在開關(guān)電源之電路板布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到最小; 2、另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動; 3、通常的作法是使用來濾波，一般是在電路板的電源入口處放 如果一個1uF～10uF的，濾除
