錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會(huì)引起立碑現(xiàn)象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導(dǎo)致虛焊不良。錫膏量過(guò)多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤(pán)的錫膏在融化的過(guò)程中形成錫珠，易造成短路現(xiàn)象。開(kāi)關(guān)電源之元件表面或焊盤(pán)表面氧化，降低了可焊性，使得焊錫和元件及焊盤(pán)浸潤(rùn)不良而形成虛焊，應(yīng)避免使用元件表面或線路板焊盤(pán)氧化的部品，以保持良好的可焊性。

錫膏印刷應(yīng)均勻，錫膏應(yīng)與焊盤(pán)尺寸、形狀相等，并與焊盤(pán)對(duì)齊，錫膏的最少用量應(yīng)覆蓋住焊盤(pán)的75%以上的面積，過(guò)量的錫膏最大覆蓋區(qū)域須小于1.2倍的焊盤(pán)面積，禁止與相鄰焊盤(pán)接觸。

開(kāi)關(guān)電源之SMT工程不良---錫膏印刷不良相關(guān)原因分析與處理方法：
1、坍塌：印刷后，錫膏往焊盤(pán)兩邊塌陷，產(chǎn)生的原因可能是：
1） 刮刀壓力太大。2）開(kāi)關(guān)電源之 印刷板定位不穩(wěn)定。3） 錫膏粘度或金屬含量過(guò)低。
防止或解決辦法：調(diào)整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。

2、錫膏厚度超下限或偏下限產(chǎn)生的可能原因是：
1） 模板厚度不符合要求（太?。?） 刮刀壓力過(guò)大。3） 錫膏流動(dòng)性太差。
防止或解決辦法：選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調(diào)整刮刀壓力。

3、厚度不一致，印刷后，焊盤(pán)上錫膏厚度不一致，產(chǎn)生的原因可能是：
1） 模板與印刷板不平行。2） 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。
防止或解決辦法：調(diào)整模板與開(kāi)關(guān)電源之印刷板的相對(duì)位置，印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏。
4、邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網(wǎng)孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。
防止或解決辦法：鋼網(wǎng)投產(chǎn)前確認(rèn)檢查網(wǎng)孔的開(kāi)孔質(zhì)量，印刷過(guò)程中要注意清洗網(wǎng)板。

5、印刷均勻，印刷不完全是指開(kāi)關(guān)電源之PCB板焊盤(pán)上部分地方?jīng)]印上錫膏。產(chǎn)生的可能原因是：1） 網(wǎng)孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。2） 錫膏粘度太小。3） 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。4） 刮刀磨損。防止或解決辦法：清洗網(wǎng)孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對(duì)應(yīng)的錫膏。

6、拉尖，拉尖是指漏印后焊盤(pán)上的錫膏呈小山峰狀，產(chǎn)生的可能原因是：
開(kāi)關(guān)電源之PCB板印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網(wǎng)與線路板脫模（即分離）速度過(guò)快。
防止或解決辦法：將印刷間隙調(diào)整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。

7、偏位，偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤(pán)1/4及以上的距離，產(chǎn)生的可能原因是：
1） 開(kāi)關(guān)電源之線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時(shí)產(chǎn)生偏位；
2）印刷時(shí)，線路板定位不平整，線路板與鋼網(wǎng)之間有間隙；3）鋼網(wǎng)與線路板未對(duì)中；4）印刷時(shí)，線路板與鋼網(wǎng)間存在一定角度的夾角；5）鋼網(wǎng)變形；6）鋼網(wǎng)開(kāi)孔與線路板存在不同方向的偏移；防止或解決辦法：
檢查開(kāi)關(guān)電源之線路板定位治具是否良好，有無(wú)松動(dòng)或移位，定位PIN與線路板是否匹配；確認(rèn)鋼網(wǎng)與線路板是否完全對(duì)中，開(kāi)關(guān)電源之線路板與鋼網(wǎng)間是否存在夾角的情況，并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整；檢查鋼網(wǎng)是否變形，鋼網(wǎng)開(kāi)孔是否與線路板焊盤(pán)存在不同方向的偏位現(xiàn)象，確認(rèn)為鋼網(wǎng)不良，確認(rèn)處理。