缺件
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；1、更換真空泵碳片，或真空泵；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更換或保養(yǎng)吸膈；
3、開關(guān)電源之元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良；3、修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測器；
4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；4、修改機(jī)器貼裝高度；
5、吸咀吹氣過大或不吹氣；5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2；
6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)；6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下；
7、異形開關(guān)電源之元件貼裝速度過快；7、調(diào)整異形元件貼裝速度；
8、頭部氣管破烈；8、更換頭部氣管；
9、氣閥密封圈磨損；9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈；
10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；10、打開爐蓋清潔軌道；
11、頭部上下不順暢；11、拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)；
12、貼裝過程中故障死機(jī)丟失步驟；12、機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示；
13、軌道松動，支撐PIN高不同；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；
14、開關(guān)電源之錫膏印刷后放置時(shí)間過久導(dǎo)致地件無法粘上。14、將印刷好的開關(guān)電源之PCB及時(shí)清理下去。

錫珠
1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；
2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；
3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%；
4、開關(guān)電源之PCB板中水份過多；4、將開關(guān)電源之PCB板烘烤；
5、加過量稀釋劑；5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；
6、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)；
7、錫粉顆粒不均。7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌4M。

翹腳
1、原材料翹腳；1、生產(chǎn)前先對材料進(jìn)行檢查，有NG品修好后再貼裝；
2、規(guī)正座內(nèi)有異物；2、清潔歸正座；
3、MPA3 chuck不良；3、對MPA3 chuck進(jìn)行維修；
4、程序設(shè)置有誤；4、修改程序；
5、MK規(guī)正器不靈活；。5、拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。

高件
1、開關(guān)電源之PCB 板上有異物；1、印刷前清洗干凈；
2、膠量過多；2、調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)；
3、紅膠使用時(shí)間過久；3、更換新紅膠；
4、錫膏中有異物；4、開關(guān)電源之PCB板印刷過程避免異物掉過去；
5、爐溫設(shè)置過高或反面元件過重；5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐；
6、機(jī)器貼裝高度過高。6、調(diào)整貼裝高度。

錯(cuò)件
1、機(jī)器貼裝時(shí)無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；1、檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；
2、開關(guān)電源之SMT貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位；2、檢查機(jī)器貼裝高度；
3、頭部氣閥不良；3、保養(yǎng)頭部氣閥；
4、人為擦板造成；4、人為擦板須經(jīng)過確認(rèn)后方可過爐；
5、程序修改錯(cuò)誤；5、核對程序；
6、材料上錯(cuò)；6、核對站位表，OK后方可上機(jī)；
7、機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯(cuò)件。7、檢查引起開關(guān)電源之元件打飛的原因。

反向
1、程序角度設(shè)置錯(cuò)誤；1、重新檢查程序；
2、原材料反向；2、上料前對材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)；
3、上料員上料方向上反；3、上料前對材料方向進(jìn)行確認(rèn)；
4、FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，開關(guān)電源之元件供給時(shí)方向；4、維修或更換FEEDER壓蓋；
5、機(jī)器歸正件時(shí)反向；5、修理機(jī)器歸正器；
6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變更方向；6、發(fā)現(xiàn)問題時(shí)及時(shí)修改程序；
7、Q、V軸馬達(dá)皮帶或軸有問題。7、檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。

反白
1、料架壓蓋不良；1、維修或更換料架壓蓋；
2、原材料帶磁性；2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮；
3、料架頂針偏位；3、調(diào)整料架偏心螺絲；
4、原材料反白；4、生產(chǎn)前對材料進(jìn)行檢驗(yàn)。

冷焊
1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時(shí)間不足；1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度；
2、開關(guān)電源之元件過大氣墊量過大；2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度；
3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。3、更換新錫膏。