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開(kāi)關(guān)電源之SMT工程不良——熱風(fēng)回流焊接產(chǎn)生的原因及改善對(duì)策（三）

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-27 點(diǎn)擊量：904

偏移
1、印刷偏移；1、調(diào)整印刷機(jī)印刷位置；
2、機(jī)器夾板不緊造成貼偏；2、調(diào)整XYtable軌道高度；
3、機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；
4、過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移；4、拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理；
5、開(kāi)關(guān)電源之SMTMARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏；5、重新校正MARK點(diǎn)資料；
6、NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移；6、校正吸咀中心；
7、吸咀反白元件誤識(shí)別；7、更換吸咀；
8、機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移；8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；
9、機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；9、更換頭部滑塊；
10、驅(qū)動(dòng)箱不良或信號(hào)線松動(dòng)；10、維修驅(qū)動(dòng)箱或?qū)⑿盘?hào)線鎖緊；

少錫
1、開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤上有貫穿孔；1、開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理；
2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太薄；2、開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)鋼網(wǎng)；
3、錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）；3、調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；
4、鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。4、清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。

損件
1、原材料不良；1、檢查原材料并反饋IQC處理；
2、規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞；2、維修調(diào)整規(guī)正座；
3、吸著高度或貼裝高度過(guò)低導(dǎo)致；3、調(diào)整機(jī)器貼裝高度；
4、回焊爐溫度設(shè)置過(guò)高；4、調(diào)整回焊爐溫度；
5、料架頂針過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致；5、調(diào)整料架頂針；
6、爐后撞件。6、人員作業(yè)時(shí)注意撞件。

多錫
1、鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大或厚度過(guò)厚；1、開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)網(wǎng)；
2、錫膏印刷厚過(guò)厚；2、調(diào)整開(kāi)關(guān)電源之PCB與鋼網(wǎng)間距；
3、鋼網(wǎng)底部粘錫；3、清洗鋼網(wǎng)；
4、修理員回錫過(guò)多4、教導(dǎo)修理員加錫時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。

打橫
1、吸咀真空不中；1、清洗吸咀或更換過(guò)濾棒；
2、吸咀頭松動(dòng)；2、更換吸咀；3、機(jī)器⊙軸松動(dòng)導(dǎo)致；3、調(diào)整機(jī)器⊙軸；
4、原材料料槽過(guò)大；4、更換材料；5、開(kāi)關(guān)電源之元件貼裝角度設(shè)置錯(cuò)誤；5、修改程序貼裝角度；
6、真空氣管漏氣。6、更換真空氣閥。

金手指粘錫
1、開(kāi)關(guān)電源之PCB未清洗干凈；1、開(kāi)關(guān)電源之PCB清洗完后經(jīng)確認(rèn)后投產(chǎn)；
2、印刷時(shí)鋼網(wǎng)底部粘錫導(dǎo)致；2、清洗鋼網(wǎng)，并用高溫膠紙把金手指封體；
3、輸送帶上粘錫。3、清洗輸送帶。

溢膠
1、開(kāi)關(guān)電源之SMT紅膠印刷偏移；1、調(diào)整印刷機(jī)；
2、機(jī)器點(diǎn)膠偏移或膠量過(guò)大；2、調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)座標(biāo)及膠量；
3、機(jī)器貼裝偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝位置；
4、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不良；4、重新按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)設(shè)鋼網(wǎng)；
5、機(jī)器貼裝高度過(guò)低；5、調(diào)整機(jī)器貼裝高度；
6、紅膠過(guò)稀。6、將紅膠冷凍后再使用。

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