談到開(kāi)關(guān)電源之pcb設(shè)計(jì)，我們知道有好多方面都是要注意的，但本文將從貼片焊接的角度，介紹了開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)。 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源等電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了

目前我國(guó)的市電是220V的交流電，防雨電源 智能控制在LED路燈和LED隧道燈照明應(yīng)用上條件最成熟效果最明顯，智能控制能在不同時(shí)間段、根據(jù)道路車(chē)流密度來(lái)實(shí)現(xiàn)燈具功率的無(wú)級(jí)控制，既滿足應(yīng)用要求，又實(shí)現(xiàn)巨大的節(jié)能效果，可以為公路主管單位節(jié)省大量經(jīng)費(fèi)。在隧道照明上的應(yīng)用不但可以節(jié)能，還可以按照隧道外...

答：開(kāi)關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（1）電流密度太高 每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。電流密度過(guò)低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時(shí)，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過(guò)大，鍍層會(huì)被燒黑或燒焦； 開(kāi)關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（2）添加劑不足 簡(jiǎn)單鹽

優(yōu)化內(nèi)容一、布線層數(shù)的優(yōu)化 開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的元器件數(shù)量不相同時(shí)，元器件總的引腳數(shù)是不相同的，也就是單位面積上引腳的密度是不相同的。為此可利用PCB板設(shè)計(jì)軟件的統(tǒng)計(jì)功能，求出PCB板上平均管腳密度參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)，也即確定開(kāi)關(guān)電源之PCB板的層數(shù)。 PCB板布線時(shí)，電源、摸擬

不管是在開(kāi)關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中還是在其他電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問(wèn)題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理，雖然這樣做能使問(wèn)題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。 開(kāi)關(guān)電源之PCB板中要求電源和信號(hào)完整性有關(guān)聯(lián)1）去耦電容 我們都知道在電源和

利用集成電路技術(shù)將每顆LED的輸入電流控制在最佳電流值，使得LED能獲得穩(wěn)定的電流，并產(chǎn)生最高的輸出光通量。LED驅(qū)動(dòng)電路在輸入電壓和環(huán)境溫度等因素發(fā)生變動(dòng)的情況下最好能控制LED電流的大小。工業(yè)大功率電源 會(huì)因產(chǎn)品的一至性不好而發(fā)生瞬間燒掉最后導(dǎo)通的那只LED的可能性。而這個(gè)電壓也不是恒定的...

答：開(kāi)關(guān)電源之pcb板為啥要減少絲印的原因有以下幾點(diǎn)： 1. 在制作PCB光板時(shí)，由于少制作兩層（假如背面有件），所以可降低成本。 2. 使PCB光板板面干凈整潔，避免了絲印影響焊接質(zhì)量。 3. 減少硬件工程師工作量，至少可以不用put part name，也不用制作上下層絲印Gerber文件。